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🍏 郭明錤：英特尔或在 2027 年开始为苹果代工最低端 M 系列芯片 郭明錤称，多方迹象显示英特尔成为苹果先进制程代工伙伴的可见度明显提升。苹果此前已与英特尔签署保密协议，并取得 18AP 制程的 PDK 0.9.1GA，关键模拟与研发进度正常，正等待预计 2026 年一季度发布的 PDK 1.0/1.1。 若进展顺利，英特尔最快将在 2027 年二到三季度量产最低端 M 系列芯片，主要用于 MacBook Air 与 iPad Pro，未来年出货量预计在 1500–2000 万颗。虽然规模不足以影…
分析称苹果或自2028年起让英特尔代工部分iPhone芯片

GF Securities 分析师 Jeff Pu 称，苹果预计将与英特尔达成合作，从 2028 年起由英特尔代工部分非 Pro 版 iPhone 芯片，工艺节点为英特尔未来的 14A。苹果仍负责芯片设计，英特尔只参与制造，代工比例会小于台积电。报道推测，英特尔可能从 A22 芯片开始量产，用于 iPhone 20 系列。

这意味着苹果计划继续扩散供应链，并增加在美国本土的芯片生产占比。此前分析也提到，英特尔最快在 2027 年为部分 Mac 和 iPad 机型代工最低端的 M 系列芯片。

MacRumors

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